德国SUSS LABSPIN HP8TT台式光刻热板

 
 
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德国SUSS  LABSPIN HP8TT台式光刻热板

HP8TT 是德国SUSS台式精密光刻热板,最大处理 200mm 圆形晶圆与 6 英寸方形基板,高精度分段温控系统搭配可编程多段烘烤程序,可与 LabSpin 8TT 匀胶机组装成套台式光刻工艺平台,用于半导体、MEMS、光电子实验室光刻胶烘烤工艺开发。


基板适配规格:

圆形晶圆:2~200mm(8 英寸)标准硅片、化合物衬底;

方形基板:最大 6×6 英寸玻璃、陶瓷、光学基片;

标配三点升降顶针结构,可夹持薄片、碎片、翘曲样品。

技术参数:

基板兼容性最大200mm(8英寸)圆形晶圆,兼容6英寸方形基板

温控范围室温至 250℃

温控精度例如 ±0.5℃ @ 120℃

工艺编程可存储多达 200个配方,每个配方最多 40个步骤

核心设计三点式升降顶针(方便取放晶圆)、独立触控屏、可选氮气吹扫模块


型号列表:

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